TCDD Mithatpaşa pályaudvar épület építési munkái

TCDD Mithatpaşa pályaudvar épület építési munkái
TCDD Mithatpaşa pályaudvar épület építési munkái

TCDD Mithatpaşa pályaudvar épület építési munkái
SAKARYA FŐVÁROSI ÖNKORMÁNYZAT TUDOMÁNYOS MUNKA OSZTÁLYA

Az SBB TCDD Mithatpaşa Pályaudvar épületének építési munkáit a 4734. sz. közbeszerzési törvény 19. cikke szerinti nyílt pályázati eljárással hirdetik meg, és az ajánlatok kizárólag elektronikus környezetben, az EKAP-on keresztül érkeznek. Az aukcióval kapcsolatos részletes információk az alábbiakban találhatók:
HRN: 2023 / 787610
1 Közigazgatási
a) Név: SAKARYA FŐVÁROSI ÖNKORMÁNYZAT, TUDOMÁNYOS OSZTÁLY
b) Cím: Dilmen Mahallesi Sakarbaba Caddesi Kuriş Business Center No:107 D:207 54200 54100 ERENLER/SAKARYA
c) Telefon- és faxszám: 4444054 - 2642749008
ç) Weboldal, ahol a pályázati dokumentáció megtekinthető és letölthető e-aláírással: https://ekap.kik.gov.tr/EKAP/

2-Építési munkák
a) Név: SBB TCDD Mithatpaşa pályaudvar épület építési munkája
b) Minőség, típus és mennyiség:
1 Vasbeton épület építési munkák
A részletes információk az EKAP pályázati dokumentációjában található adminisztratív specifikációból származnak.
c) Elkészítés/szállítás helye: Adapazarı/SAKARYA
ç) Időtartam / szállítás dátuma: 240 (kétszáznegyven) naptári nap a kézbesítéstől számítva.
d) A kezdet dátuma: a szerződés aláírásától számított 10 napon belül
megkezdődik a munkahelyi szállítás.

3 a Pályázat
a) Pályázat (ajánlattételi határidő) dátuma és időpontja: 31.08.2023 - 10:30
b) A pályázati bizottság ülése (az e-ajánlatok felbontásának címe): Sakarya Fővárosi Önkormányzat Tudományos Ügyek Osztálya, Dilmen mah. Sakarbaba Cad. Kuriş Business Center No:107 Szoba:220 54200 Erenler/SAKARYA

A honlapunkon közzétett pályázati felhívások csak tájékoztató jellegűek, és nem helyettesítik az eredeti dokumentumot. Az eredeti dokumentum érvényes a közzétett dokumentumok és az eredeti pályázati dokumentumok közötti különbségekre, forrása a Hivatalos Közlöny, Napilapok, Közintézmények és szervezetek honlapjai.